通用
| 基础料号 | HFA25 |
|---|---|
| 制造商 | Vishay General Semiconductor - Diodes Division |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 包装 | Tube |
| 产品状态 | 停产/老旧 |
| Reverse Recovery Time (trr) | 75 ns |
| 系列 | HEXFRED® |
| 技术 | Standard |

来自已导入产品 Attributes 的结构化电气、机械和环境参数。
| 基础料号 | HFA25 |
|---|---|
| 制造商 | Vishay General Semiconductor - Diodes Division |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 包装 | Tube |
| 产品状态 | 停产/老旧 |
| Reverse Recovery Time (trr) | 75 ns |
| 系列 | HEXFRED® |
| 技术 | Standard |
| Voltage - DC Reverse (Vr) (Max) | 600 V |
|---|---|
| Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If | 1.7 V @ 25 A |
| Current - Average Rectified (Io) | 25A |
| Current - Reverse Leakage @ Vr | 20 µA @ 600 V |
| 速度 | Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io) |
| Package / Case | TO-263-3, D2PAK (2 Leads + Tab), TO-263AB |
|---|---|
| 供应商器件封装 | TO-263AB (D2PAK) |
| Operating Temperature - Junction | -55°C ~ 150°C |
|---|