TE0813-01-2AE11-A

Trenz Electronic GmbH

TE0813-01-2AE11-A

Datasheet

微控制器与嵌入式

MODULE MPSOC 2GB DDR4

在产Box微控制器与嵌入式

技术规格

来自已导入产品 Attributes 的结构化电气、机械和环境参数。

通用

Connector TypeBoard-to-Board (BTB) Socket
制造商Trenz Electronic GmbH
Module/Board TypeFPGA Core
Product StatusActive

电气

核心处理器Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
RAM 容量2GB
Flash Size128MB

机械

封装Box
Size / Dimension2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)

环境

工作温度0°C~85°C