通用
| 基础料号 | TB2955 |
|---|---|
| 制造商 | Toshiba Semiconductor and Storage |
| 安装类型 | Through Hole |
| Product Status | Discontinued at |
技术规格
来自已导入产品 Attributes 的结构化电气、机械和环境参数。
机械
| 封装 | Tube |
|---|---|
| Package / Case | 25-SIP Formed Leads |
| 供应商器件封装 | 25-HZIP |
来自已导入产品 Attributes 的结构化电气、机械和环境参数。
| 基础料号 | TB2955 |
|---|---|
| 制造商 | Toshiba Semiconductor and Storage |
| 安装类型 | Through Hole |
| Product Status | Discontinued at |
| 封装 | Tube |
|---|---|
| Package / Case | 25-SIP Formed Leads |
| 供应商器件封装 | 25-HZIP |