通用
| 基础料号 | BAT30 |
|---|---|
| 制造商 | STMicroelectronics |
| 安装类型 | Surface Mount |
| Product Status | Obsolete |
| 系列 | ECOPACK® |
| 技术 | Schottky |
技术规格
来自已导入产品 Attributes 的结构化电气、机械和环境参数。
电气
| Voltage - DC Reverse (Vr) (Max) | 20 V |
|---|---|
| Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If | 560 mV @ 300 mA |
| Current - Reverse Leakage @ Vr | 6 µA @ 20 V |
| 速度 | Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io) |
机械
| 封装 | Tape & Reel (TR) |
|---|---|
| Package / Case | 2-XFBGA, FCBGA |
| 供应商器件封装 | 2-FlipChip |
环境
| Operating Temperature - Junction | -30°C ~ 85°C |
|---|