R7F7016523ABG-C#HC1

Renesas Electronics Corporation

R7F7016523ABG-C#HC1

Datasheet

微控制器与嵌入式

32BIT MCU RH850/F1KM

在产272-FBGA微控制器与嵌入式

技术规格

来自已导入产品 Attributes 的结构化电气、机械和环境参数。

通用

程序存储类型FLASH
制造商Renesas Electronics Corporation
安装类型Surface Mount
振荡器类型Internal
包装Tape & Reel (TR)
产品状态在产
系列RH850/F1KM-S4

电气

核心处理器RH850G3KH
核心位宽32-Bit
速度240MHz
程序存储容量3MB (3M x 8)
RAM 容量384K x 8
外设DMA, LVD, PWM, WDT
连接接口CANbus, CSIO, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
I/O 数量214
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)3V ~ 5.5V
数据转换器A/D 38x10, 32x12b

机械

EEPROM 容量128K x 8
供应商器件封装272-FBGA (17x17)

环境

工作温度-40°C ~ 105°C (TA)