通用
| 基础料号 | TDF859 |
|---|---|
| 特性 | Depop, Short-Circuit and Thermal Protection |
| 制造商 | NXP USA Inc. |
| 安装类型 | Surface Mount |
| Product Status | Obsolete |
| 系列 | Automotive, AEC-Q100 |
| 类型 | Class D |
技术规格
来自已导入产品 Attributes 的结构化电气、机械和环境参数。
电气
| Max Output Power x Channels @ Load | 100W x 2 @ 4Ohm |
|---|---|
| 供电电压 | 14V ~ 29V |
机械
| 封装 | Tape & Reel (TR) |
|---|---|
| Package / Case | 24-BSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad |
| 供应商器件封装 | 24-HSOP |