通用
| 功能 | Power Management |
|---|---|
| 基础料号 | MC33665 |
| 接口 | I2C, SPI |
| 制造商 | NXP USA Inc. |
| 安装类型 | Surface Mount |
| Number of Cells | 1 |
| Product Status | Active |
技术规格
来自已导入产品 Attributes 的结构化电气、机械和环境参数。
机械
| 封装 | Tray |
|---|---|
| Package / Case | 48-LQFP Exposed Pad |
| 供应商器件封装 | 48-HLQFP (7x7) |
环境
| Grade | Automotive |
|---|---|
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Qualification | AEC-Q100 |