RP605Z253B-E2-F

Nisshinbo Micro Devices Inc

RP605Z253B-E2-F

Datasheet

模拟与电源

300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST

在产20-XFBGA, WLCSP模拟与电源

技术规格

来自已导入产品 Attributes 的结构化电气、机械和环境参数。

通用

应用Battery Management, Power Supplies
基础料号RP605
制造商Nisshinbo Micro Devices Inc.
安装类型Surface Mount
Product StatusActive
系列RP605x

电气

供电电压1.8V ~ 5.5V
供电电流300nA

机械

封装Tape & Reel (TR)
Package / Case20-XFBGA, WLCSP
供应商器件封装20-WLCSP-P3 (2.32x1.71)

环境

工作温度-40°C~85°C