通用
| 功能 | Special Purpose |
|---|---|
| 制造商 | Infineon Technologies |
| 安装类型 | Through Hole |
| Product Status | Discontinued at |
| 系列 | TLE |
| 技术 | Hall Effect |
技术规格
来自已导入产品 Attributes 的结构化电气、机械和环境参数。
机械
| 封装 | Tape & Box (TB) |
|---|---|
| Package / Case | 3-SSIP Module |
| 供应商器件封装 | PG-SSO-3-91 |
来自已导入产品 Attributes 的结构化电气、机械和环境参数。
| 功能 | Special Purpose |
|---|---|
| 制造商 | Infineon Technologies |
| 安装类型 | Through Hole |
| Product Status | Discontinued at |
| 系列 | TLE |
| 技术 | Hall Effect |
| 封装 | Tape & Box (TB) |
|---|---|
| Package / Case | 3-SSIP Module |
| 供应商器件封装 | PG-SSO-3-91 |