通用
| 应用 | Security |
|---|---|
| 基础料号 | SLE66R01 |
| 接口 | ISO14443-3 Type A, NFC Forum Type 2 |
| 制造商 | Infineon Technologies |
| 安装类型 | Surface Mount |
| Product Status | Active |
| 系列 | my-d™ |
技术规格
来自已导入产品 Attributes 的结构化电气、机械和环境参数。
机械
| 封装 | Bulk |
|---|---|
| Package / Case | Die |
| 供应商器件封装 | Wafer |
环境
| 工作温度 | -25°C ~ 70°C |
|---|
来自已导入产品 Attributes 的结构化电气、机械和环境参数。
| 应用 | Security |
|---|---|
| 基础料号 | SLE66R01 |
| 接口 | ISO14443-3 Type A, NFC Forum Type 2 |
| 制造商 | Infineon Technologies |
| 安装类型 | Surface Mount |
| Product Status | Active |
| 系列 | my-d™ |
| 封装 | Bulk |
|---|---|
| Package / Case | Die |
| 供应商器件封装 | Wafer |
| 工作温度 | -25°C ~ 70°C |
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