通用
| 应用 | Security |
|---|---|
| 基础料号 | SLE 88 |
| 制造商 | Infineon Technologies |
| 安装类型 | Through Hole |
| Product Status | Discontinued at |
技术规格
来自已导入产品 Attributes 的结构化电气、机械和环境参数。
机械
| 封装 | Bulk |
|---|---|
| Package / Case | MFC5.8 Chip Card Module |
| 供应商器件封装 | S-MFC5.8-9 |
来自已导入产品 Attributes 的结构化电气、机械和环境参数。
| 应用 | Security |
|---|---|
| 基础料号 | SLE 88 |
| 制造商 | Infineon Technologies |
| 安装类型 | Through Hole |
| Product Status | Discontinued at |
| 封装 | Bulk |
|---|---|
| Package / Case | MFC5.8 Chip Card Module |
| 供应商器件封装 | S-MFC5.8-9 |