通用
| 基础料号 | CYW15G0403 |
|---|---|
| 制造商 | Infineon Technologies |
| 安装类型 | Surface Mount |
| Product Status | Obsolete |
| 系列 | HOTlink II™ |
技术规格
来自已导入产品 Attributes 的结构化电气、机械和环境参数。
电气
| 供电电压 | 3.135V ~ 3.465V |
|---|---|
| 电路数 | 4 |
机械
| 封装 | Tray |
|---|---|
| Package / Case | 256-BGA Exposed Pad |
| 供应商器件封装 | 256-L2BGA (27x27) |
来自已导入产品 Attributes 的结构化电气、机械和环境参数。
| 基础料号 | CYW15G0403 |
|---|---|
| 制造商 | Infineon Technologies |
| 安装类型 | Surface Mount |
| Product Status | Obsolete |
| 系列 | HOTlink II™ |
| 供电电压 | 3.135V ~ 3.465V |
|---|---|
| 电路数 | 4 |
| 封装 | Tray |
|---|---|
| Package / Case | 256-BGA Exposed Pad |
| 供应商器件封装 | 256-L2BGA (27x27) |