通用
| 应用 | Handheld/Mobile Devices |
|---|---|
| 制造商 | Freescale Semiconductor |
| 安装类型 | Surface Mount |
| Product Status | Obsolete |
技术规格
来自已导入产品 Attributes 的结构化电气、机械和环境参数。
机械
| 封装 | Tray |
|---|---|
| Package / Case | 247-TFBGA |
| 供应商器件封装 | 247-MAPBGA (10x10) |
环境
| 工作温度 | -40°C~85°C |
|---|
来自已导入产品 Attributes 的结构化电气、机械和环境参数。
| 应用 | Handheld/Mobile Devices |
|---|---|
| 制造商 | Freescale Semiconductor |
| 安装类型 | Surface Mount |
| Product Status | Obsolete |
| 封装 | Tray |
|---|---|
| Package / Case | 247-TFBGA |
| 供应商器件封装 | 247-MAPBGA (10x10) |
| 工作温度 | -40°C~85°C |
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