TE0813-01-4BE11-A

Trenz Electronic GmbH

TE0813-01-4BE11-A

Datasheet

Микроконтроллеры и встраиваемые системы

MODULE MPSOC 4GB DDR4

Снят с производстваBoxМикроконтроллеры и встраиваемые системы

Технические характеристики

Структурированные электрические, механические и экологические параметры из импортированных атрибутов.

Общие

Connector TypeBoard-to-Board (BTB) Socket
ПроизводительTrenz Electronic GmbH
Module/Board TypeFPGA Core
Product StatusDiscontinued at

Электрические

Ядро процессораXilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E
Объем RAM2GB
Flash Size128MB

Механические

КорпусBox
Size / Dimension2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)

Среда

Рабочая температура0°C ~ 85°C