TE0813-01-2AE11-A

Trenz Electronic GmbH

TE0813-01-2AE11-A

Datasheet

Микроконтроллеры и встраиваемые системы

MODULE MPSOC 2GB DDR4

В производствеBoxМикроконтроллеры и встраиваемые системы

Технические характеристики

Структурированные электрические, механические и экологические параметры из импортированных атрибутов.

Общие

Connector TypeBoard-to-Board (BTB) Socket
ПроизводительTrenz Electronic GmbH
Module/Board TypeFPGA Core
Product StatusActive

Электрические

Ядро процессораXilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
Объем RAM2GB
Flash Size128MB

Механические

КорпусBox
Size / Dimension2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)

Среда

Рабочая температура0°C~85°C