Общие
| Конфигурация выхода | Phototransistor |
|---|---|
| Производитель | Sharp Microelectronics |
| Тип монтажа | Through Hole |
| Product Status | Obsolete |
| Response Time | 35µs, 35µs |
| Sensing Distance | 0.063" (1.6mm) |
| Sensing Method | Through-Beam |
| Тип | Unamplified |

Структурированные электрические, механические и экологические параметры из импортированных атрибутов.
| Конфигурация выхода | Phototransistor |
|---|---|
| Производитель | Sharp Microelectronics |
| Тип монтажа | Through Hole |
| Product Status | Obsolete |
| Response Time | 35µs, 35µs |
| Sensing Distance | 0.063" (1.6mm) |
| Sensing Method | Through-Beam |
| Тип | Unamplified |
| Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max) | 35 V |
|---|---|
| Current - Collector (Ic) (Max) | 20 mA |
| Current - DC Forward (If) (Max) | 50 mA |
| Корпус | Bulk |
|---|---|
| Package / Case | PCB Mount |
| Рабочая температура | -25°C ~ 85°C |
|---|