Общие
| Тип выхода | 1-Wire®, I²C, SPI |
|---|---|
| Тип входа | Analog, Digital |
| Производитель | Renesas Electronics Corporation |
| Тип монтажа | Surface Mount |
| Product Status | Active |
| Тип | Signal Conditioner |

Renesas Electronics Corporation
WAFER (SAWN) - FRAME
Структурированные электрические, механические и экологические параметры из импортированных атрибутов.
| Тип выхода | 1-Wire®, I²C, SPI |
|---|---|
| Тип входа | Analog, Digital |
| Производитель | Renesas Electronics Corporation |
| Тип монтажа | Surface Mount |
| Product Status | Active |
| Тип | Signal Conditioner |
| Ток питания | 18 mA |
|---|
| Корпус | Tape & Reel (TR) |
|---|---|
| Package / Case | Die |
| Корпус производителя | Wafer |
| Рабочая температура | -40°C ~ 125°C (TA) |
|---|