Общие
| Применения | System Basis Chip |
|---|---|
| Интерфейс | SPI |
| Производитель | NXP USA Inc. |
| Тип монтажа | Surface Mount |
| Product Status | Active |

Структурированные электрические, механические и экологические параметры из импортированных атрибутов.
| Применения | System Basis Chip |
|---|---|
| Интерфейс | SPI |
| Производитель | NXP USA Inc. |
| Тип монтажа | Surface Mount |
| Product Status | Active |
| Напряжение питания | 3V ~ 28V |
|---|
| Корпус | Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) |
|---|---|
| Package / Case | 14-VDFN Exposed Pad |
| Корпус производителя | 14-HVSON (3x4.5) |
| Grade | Automotive |
|---|---|
| Qualification | AEC-Q100 |