MPXC2011DT1

NXP USA Inc

MPXC2011DT1

Datasheet

Аналоговые и силовые компоненты

SENSOR 1.45PSID .025V CHIP PAK

В производстве4-SSIP ModuleАналоговые и силовые компоненты

Технические характеристики

Структурированные электрические, механические и экологические параметры из импортированных атрибутов.

Общие

Output0 mV ~ 25 mV (10V)
Тип выходаWheatstone Bridge
ПримененияBoard Mount
ОсобенностиTemperature Compensated
Maximum Pressure10.88PSI (75kPa)
ПроизводительNXP USA Inc.
Тип монтажаThrough Hole
Operating Pressure1.45PSI (10kPa)
Port StyleBarbless
Pressure TypeDifferential
Product StatusActive

Электрические

Напряжение питания3V ~ 10V

Механические

КорпусTape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
Package / Case4-SSIP Module
Termination StylePC Pin

Среда

Рабочая температура15°C ~ 40°C