Общие
| Тип программной памяти | ROM |
|---|---|
| Производитель | NXP USA Inc. |
| Тип монтажа | Surface Mount |
| Тип генератора | External, Internal |
| Product Status | Active |
| Серия | i.MX |

Структурированные электрические, механические и экологические параметры из импортированных атрибутов.
| Тип программной памяти | ROM |
|---|---|
| Производитель | NXP USA Inc. |
| Тип монтажа | Surface Mount |
| Тип генератора | External, Internal |
| Product Status | Active |
| Серия | i.MX |
| Ядро процессора | ARM® Cortex®-M33 |
|---|---|
| Разрядность ядра | 32-Bit Dual-Core |
| Скорость | 200MHz |
| Объем программной памяти | 192KB (192K x 8) |
| Объем RAM | 3M x 8 |
| Периферия | DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT |
| Интерфейсы | eMMC/SD/SDIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB |
| Количество I/O | 136 |
| Voltage - Supply (Vcc/Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
| Преобразователи данных | A/D 10x12b |
| Корпус | Tape & Reel (TR) |
|---|---|
| Package / Case | 249-WFBGA |
| Рабочая температура | -20°C~70°C(TA) |
|---|