Общие
| Тип программной памяти | ROMless |
|---|---|
| Производитель | NXP USA Inc. |
| Тип монтажа | Surface Mount |
| Тип генератора | Internal |
| Product Status | Obsolete |
| Серия | HC11 |
Технические характеристики
Структурированные электрические, механические и экологические параметры из импортированных атрибутов.
Электрические
| Ядро процессора | HC11 |
|---|---|
| Разрядность ядра | 8-Bit |
| Скорость | 3MHz |
| Объем RAM | 512 x 8 |
| Периферия | POR, WDT |
| Интерфейсы | SCI, SPI |
| Количество I/O | 38 |
| Voltage - Supply (Vcc/Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
| Преобразователи данных | A/D 8x8b |
Механические
| Объем EEPROM | 512 x 8 |
|---|---|
| Корпус | Tube |
| Package / Case | 52-LCC (J-Lead) |
Среда
| Рабочая температура | -40°C~85°C(TA) |
|---|