MC33HB2000ES

NXP USA Inc

MC33HB2000ES

Datasheet

Аналоговые и силовые компоненты

H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR

В производстве28-VQFN Exposed PadАналоговые и силовые компоненты

Технические характеристики

Структурированные электрические, механические и экологические параметры из импортированных атрибутов.

Общие

Конфигурация выходаHalf Bridge
Rds On (Typ)235mOhm LS + HS (Max)
ПримененияDC Motors, General Purpose
Fault ProtectionOver Temperature, Short Circuit, UVLO
ОсобенностиCharge Pump, Slew Rate Controlled, Status Flag
ИнтерфейсLogic, PWM, SPI
Load TypeInductive
ПроизводительNXP USA Inc.
Тип монтажаSurface Mount, Wettable Flank
Product StatusActive
ТехнологияPower MOSFET

Электрические

Выходной ток на канал3A
Current - Peak Output16A
Напряжение нагрузки5V ~ 28V
Напряжение питания3.3V ~ 5V

Механические

КорпусTray
Package / Case28-VQFN Exposed Pad
Корпус производителя28-HVQFN (6x6)

Среда

Рабочая температура-40°C~125°C(TJ)