Общие
| Тип программной памяти | ROMless |
|---|---|
| Производитель | NXP USA Inc. |
| Тип монтажа | Surface Mount |
| Тип генератора | External |
| Product Status | Obsolete |
| Серия | LPC3100 |

Структурированные электрические, механические и экологические параметры из импортированных атрибутов.
| Тип программной памяти | ROMless |
|---|---|
| Производитель | NXP USA Inc. |
| Тип монтажа | Surface Mount |
| Тип генератора | External |
| Product Status | Obsolete |
| Серия | LPC3100 |
| Ядро процессора | ARM9® |
|---|---|
| Разрядность ядра | 16/32-Bit |
| Скорость | 180MHz |
| Объем RAM | 192K x 8 |
| Периферия | DMA, I²S, LCD, PWM, WDT |
| Интерфейсы | EBI/EMI, I²C, IrDA, Memory Card, PCM, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Количество I/O | 10 |
| Voltage - Supply (Vcc/Vdd) | 1.1V ~ 3.6V |
| Преобразователи данных | A/D 3x10b |
| Корпус | Tray |
|---|---|
| Package / Case | 208-TFBGA |
| Рабочая температура | -40°C~85°C(TA) |
|---|