Общие
| Capacitance @ Vr, F | 1135pF @ 0V, 1MHz |
|---|---|
| Производитель | Microsemi Corporation |
| Тип монтажа | Surface Mount |
| Упаковка | Tube |
| Статус позиции | Устаревший |
| Reverse Recovery Time (trr) | 0 ns |
| Технология | SiC (Silicon Carbide) Schottky |

Структурированные электрические, механические и экологические параметры из импортированных атрибутов.
| Capacitance @ Vr, F | 1135pF @ 0V, 1MHz |
|---|---|
| Производитель | Microsemi Corporation |
| Тип монтажа | Surface Mount |
| Упаковка | Tube |
| Статус позиции | Устаревший |
| Reverse Recovery Time (trr) | 0 ns |
| Технология | SiC (Silicon Carbide) Schottky |
| Voltage - DC Reverse (Vr) (Max) | 1200 V |
|---|---|
| Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If | 1.8 V @ 20 A |
| Current - Average Rectified (Io) | 68A |
| Current - Reverse Leakage @ Vr | 400 µA @ 1200 V |
| Скорость | No Recovery Time > 500mA (Io) |
| Package / Case | TO-268-3, D3PAK (2 Leads + Tab), TO-268AA |
|---|---|
| Корпус производителя | D3PAK |
| Operating Temperature - Junction | -55°C ~ 150°C |
|---|