PCX755BVZFU300LE

Microchip Technology

PCX755BVZFU300LE

Микроконтроллеры и встраиваемые системы

IC MPU POWERPC 300MHZ 360BGA

Устаревший360-BBGA Exposed PadМикроконтроллеры и встраиваемые системы

Технические характеристики

Структурированные электрические, механические и экологические параметры из импортированных атрибутов.

Общие

Graphics AccelerationNo
ПроизводительMicrochip Technology
Тип монтажаSurface Mount
Product StatusObsolete

Электрические

Ядро процессораPowerPC
Скорость300MHz
Voltage - I/O2.5V, 3.3V
Number of Cores/Bus Width1 Core, 32-Bit

Механические

КорпусTray
Package / Case360-BBGA Exposed Pad
Корпус производителя360-PBGA (25x25)

Среда

Рабочая температура-40°C~110°C(TJ)