TE0813-01-2AE11-A

Trenz Electronic GmbH

TE0813-01-2AE11-A

데이터시트

마이크로컨트롤러 및 임베디드

MODULE MPSOC 2GB DDR4

생산 중Box마이크로컨트롤러 및 임베디드

제품 속성

가져온 제품 속성에서 정리한 전기적, 기계적, 환경 파라미터입니다.

일반

Connector TypeBoard-to-Board (BTB) Socket
제조사Trenz Electronic GmbH
Module/Board TypeFPGA Core
Product StatusActive

전기적 특성

코어 프로세서Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
RAM 용량2GB
Flash Size128MB

기계적 특성

패키지Box
Size / Dimension2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)

환경 조건

동작 온도0°C~85°C