W25Q16JVXGIQ TR

Winbond Electronics

W25Q16JVXGIQ TR

Datenblatt

Speicher & Storage

IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8XSON

Aktiv8-XDFN Exposed PadSpeicher & Storage

Technische Spezifikationen

Strukturierte elektrische, mechanische und umweltbezogene Parameter aus importierten Produktattributen.

Allgemein

SpeichertypNon-Volatile
TechnologieFLASH - NOR
Basis-TeilenummerW25Q16
HerstellerWinbond Electronics
MontageartSurface Mount
Product StatusActive
SerieSpiFlash®
Schreibzykluszeit3ms

Elektrisch

Speichergröße16Mbit
SpeicherformatFLASH
Memory InterfaceSPI - Quad I/O
Taktfrequenz133 MHz
Versorgungsspannung2.7V ~ 3.6V
Memory Organization2M x 8

Mechanisch

GehäuseTape & Reel (TR)
Package / Case8-XDFN Exposed Pad
Hersteller-Gehäuse8-XSON (4x4)

Umwelt

Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)