TE0813-01-4BE11-A

Trenz Electronic GmbH

TE0813-01-4BE11-A

Datenblatt

Mikrocontroller & Embedded

MODULE MPSOC 4GB DDR4

AbgekündigtBoxMikrocontroller & Embedded

Technische Spezifikationen

Strukturierte elektrische, mechanische und umweltbezogene Parameter aus importierten Produktattributen.

Allgemein

Connector TypeBoard-to-Board (BTB) Socket
HerstellerTrenz Electronic GmbH
Module/Board TypeFPGA Core
Product StatusDiscontinued at

Elektrisch

KernprozessorXilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E
RAM-Größe2GB
Flash Size128MB

Mechanisch

GehäuseBox
Size / Dimension2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)

Umwelt

Betriebstemperatur0°C ~ 85°C