Allgemein
| Basis-Teilenummer | BAT30 |
|---|---|
| Hersteller | STMicroelectronics |
| Montageart | Surface Mount |
| Product Status | Obsolete |
| Serie | ECOPACK® |
| Technologie | Schottky |
Technische Spezifikationen
Strukturierte elektrische, mechanische und umweltbezogene Parameter aus importierten Produktattributen.
Elektrisch
| Voltage - DC Reverse (Vr) (Max) | 20 V |
|---|---|
| Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If | 560 mV @ 300 mA |
| Current - Reverse Leakage @ Vr | 6 µA @ 20 V |
| Geschwindigkeit | Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io) |
Mechanisch
| Gehäuse | Tape & Reel (TR) |
|---|---|
| Package / Case | 2-XFBGA, FCBGA |
| Hersteller-Gehäuse | 2-FlipChip |
Umwelt
| Operating Temperature - Junction | -30°C ~ 85°C |
|---|