BR25G256FJ-3GE2

Rohm Semiconductor

BR25G256FJ-3GE2

Datenblatt

Speicher & Storage

IC EEPROM 256KBIT SPI 8SOPJ

Aktiv8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)Speicher & Storage

Technische Spezifikationen

Strukturierte elektrische, mechanische und umweltbezogene Parameter aus importierten Produktattributen.

Allgemein

SpeichertypNon-Volatile
TechnologieEEPROM
Basis-TeilenummerBR25G256
HerstellerRohm Semiconductor
MontageartSurface Mount
VerpackungTape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
TeilestatusAktiv
Schreibzykluszeit5ms

Elektrisch

Speichergröße256Kbit
SpeicherformatEEPROM
Memory InterfaceSPI
Taktfrequenz20 MHz
Versorgungsspannung1.6V ~ 5.5V
Memory Organization32K x 8

Mechanisch

Package / Case8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Hersteller-Gehäuse8-SOP-J

Umwelt

Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)