Allgemein
| Basis-Teilenummer | TDF859 |
|---|---|
| Merkmale | Depop, Short-Circuit and Thermal Protection |
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Montageart | Surface Mount |
| Product Status | Obsolete |
| Serie | Automotive, AEC-Q100 |
| Typ | Class D |

Strukturierte elektrische, mechanische und umweltbezogene Parameter aus importierten Produktattributen.
| Basis-Teilenummer | TDF859 |
|---|---|
| Merkmale | Depop, Short-Circuit and Thermal Protection |
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Montageart | Surface Mount |
| Product Status | Obsolete |
| Serie | Automotive, AEC-Q100 |
| Typ | Class D |
| Max Output Power x Channels @ Load | 100W x 2 @ 4Ohm |
|---|---|
| Versorgungsspannung | 14V ~ 29V |
| Gehäuse | Tape & Reel (TR) |
|---|---|
| Package / Case | 24-BSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad |
| Hersteller-Gehäuse | 24-HSOP |