Allgemein
| Ethernet | MII, RGMII, RMII, SGMII |
|---|---|
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Montageart | Surface Mount |
| Product Status | Last Time Buy |
| Security Features | HSE-H |
| USB | USB OTG (1) |
Technische Spezifikationen
Strukturierte elektrische, mechanische und umweltbezogene Parameter aus importierten Produktattributen.
Elektrisch
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7 |
|---|---|
| Geschwindigkeit | 400MHz, 1GHz |
| RAM Controllers | DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM |
| Number of Cores/Bus Width | 4 Core, 64-Bit/3 Core, 32-Bit |
Mechanisch
| Gehäuse | Tray |
|---|---|
| Package / Case | 525-FBGA, FCBGA |
| Hersteller-Gehäuse | 525-FCPBGA (19x19) |
Umwelt
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
|---|