MPXC2011DT1

NXP USA Inc

MPXC2011DT1

Datenblatt

Analog & Leistungselektronik

SENSOR 1.45PSID .025V CHIP PAK

Aktiv4-SSIP ModuleAnalog & Leistungselektronik

Technische Spezifikationen

Strukturierte elektrische, mechanische und umweltbezogene Parameter aus importierten Produktattributen.

Allgemein

Output0 mV ~ 25 mV (10V)
AusgangstypWheatstone Bridge
AnwendungenBoard Mount
MerkmaleTemperature Compensated
Maximum Pressure10.88PSI (75kPa)
HerstellerNXP USA Inc.
MontageartThrough Hole
Operating Pressure1.45PSI (10kPa)
Port StyleBarbless
Pressure TypeDifferential
Product StatusActive

Elektrisch

Versorgungsspannung3V ~ 10V

Mechanisch

GehäuseTape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
Package / Case4-SSIP Module
Termination StylePC Pin

Umwelt

Betriebstemperatur15°C ~ 40°C