MPXC12DT1

NXP USA Inc

MPXC12DT1

Datenblatt

Analog & Leistungselektronik

SENSOR PRESSURE 10KPA CHIP PAK

Abgekündigt4-SSIP ModuleAnalog & Leistungselektronik

Technische Spezifikationen

Strukturierte elektrische, mechanische und umweltbezogene Parameter aus importierten Produktattributen.

Allgemein

Output0 mV ~ 65 mV (3V)
AusgangstypWheatstone Bridge
Accuracy±10%
AnwendungenBoard Mount
Maximum Pressure10.88PSI (75kPa)
HerstellerNXP USA Inc.
MontageartThrough Hole
Operating Pressure1.45PSI (10kPa)
Port StyleNo Port
Pressure TypeDifferential
Product StatusLast Time Buy
SerieMPX12

Elektrisch

Versorgungsspannung3V ~ 6V

Mechanisch

GehäuseTape & Reel (TR)
Package / Case4-SSIP Module
Termination StylePC Pin

Umwelt

Betriebstemperatur-40°C~125°C