MC33HB2000ES

NXP USA Inc

MC33HB2000ES

Datenblatt

Analog & Leistungselektronik

H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR

Aktiv28-VQFN Exposed PadAnalog & Leistungselektronik

Technische Spezifikationen

Strukturierte elektrische, mechanische und umweltbezogene Parameter aus importierten Produktattributen.

Allgemein

AusgangskonfigurationHalf Bridge
Rds On (Typ)235mOhm LS + HS (Max)
AnwendungenDC Motors, General Purpose
Fault ProtectionOver Temperature, Short Circuit, UVLO
MerkmaleCharge Pump, Slew Rate Controlled, Status Flag
SchnittstelleLogic, PWM, SPI
Load TypeInductive
HerstellerNXP USA Inc.
MontageartSurface Mount, Wettable Flank
Product StatusActive
TechnologiePower MOSFET

Elektrisch

Ausgangsstrom pro Kanal3A
Current - Peak Output16A
Lastspannung5V ~ 28V
Versorgungsspannung3.3V ~ 5V

Mechanisch

GehäuseTray
Package / Case28-VQFN Exposed Pad
Hersteller-Gehäuse28-HVQFN (6x6)

Umwelt

Betriebstemperatur-40°C~125°C(TJ)