Allgemein
| Funktion | Power Management |
|---|---|
| Basis-Teilenummer | MC33665 |
| Schnittstelle | I2C, SPI |
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Montageart | Surface Mount |
| Number of Cells | 1 |
| Product Status | Active |
Technische Spezifikationen
Strukturierte elektrische, mechanische und umweltbezogene Parameter aus importierten Produktattributen.
Mechanisch
| Gehäuse | Tray |
|---|---|
| Package / Case | 48-LQFP Exposed Pad |
| Hersteller-Gehäuse | 48-HLQFP (7x7) |
Umwelt
| Grade | Automotive |
|---|---|
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Qualification | AEC-Q100 |