Allgemein
| Programmspeichertyp | ROMless |
|---|---|
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Montageart | Surface Mount |
| Oszillatortyp | Internal |
| Product Status | Active |
| Serie | LPC3200 |
Technische Spezifikationen
Strukturierte elektrische, mechanische und umweltbezogene Parameter aus importierten Produktattributen.
Elektrisch
| Kernprozessor | ARM9® |
|---|---|
| Kerngröße | 16/32-Bit |
| Geschwindigkeit | 266MHz |
| RAM-Größe | 256K x 8 |
| Peripherie | DMA, I²S, LCD, Motor Control PWM, PWM, WDT |
| Konnektivität | EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG |
| Anzahl I/O | 51 |
| Voltage - Supply (Vcc/Vdd) | 0.9V ~ 3.6V |
| Datenwandler | A/D 3x10b SAR |
Mechanisch
| Gehäuse | Tray |
|---|---|
| Package / Case | 296-TFBGA |
Umwelt
| Betriebstemperatur | -40°C~85°C(TA) |
|---|