Allgemein
| Programmspeichertyp | ROMless |
|---|---|
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Montageart | Surface Mount |
| Oszillatortyp | External |
| Product Status | Obsolete |
| Serie | LPC3100 |
Technische Spezifikationen
Strukturierte elektrische, mechanische und umweltbezogene Parameter aus importierten Produktattributen.
Elektrisch
| Kernprozessor | ARM9® |
|---|---|
| Kerngröße | 16/32-Bit |
| Geschwindigkeit | 180MHz |
| RAM-Größe | 192K x 8 |
| Peripherie | DMA, I²S, LCD, PWM, WDT |
| Konnektivität | EBI/EMI, I²C, IrDA, Memory Card, PCM, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Anzahl I/O | 10 |
| Voltage - Supply (Vcc/Vdd) | 1.1V ~ 3.6V |
| Datenwandler | A/D 3x10b |
Mechanisch
| Gehäuse | Tray |
|---|---|
| Package / Case | 208-TFBGA |
Umwelt
| Betriebstemperatur | -40°C~85°C(TA) |
|---|