PCX755BVZFU300LE

Microchip Technology

PCX755BVZFU300LE

Mikrocontroller & Embedded

IC MPU POWERPC 300MHZ 360BGA

Obsolet360-BBGA Exposed PadMikrocontroller & Embedded

Technische Spezifikationen

Strukturierte elektrische, mechanische und umweltbezogene Parameter aus importierten Produktattributen.

Allgemein

Graphics AccelerationNo
HerstellerMicrochip Technology
MontageartSurface Mount
Product StatusObsolete

Elektrisch

KernprozessorPowerPC
Geschwindigkeit300MHz
Voltage - I/O2.5V, 3.3V
Number of Cores/Bus Width1 Core, 32-Bit

Mechanisch

GehäuseTray
Package / Case360-BBGA Exposed Pad
Hersteller-Gehäuse360-PBGA (25x25)

Umwelt

Betriebstemperatur-40°C~110°C(TJ)