Allgemein
| Hersteller | Microchip Technology |
|---|---|
| Montageart | Through Hole |
| Product Status | Active |
| Reverse Recovery Time (trr) | 0 ns |
| Technologie | SiC (Silicon Carbide) Schottky |

Strukturierte elektrische, mechanische und umweltbezogene Parameter aus importierten Produktattributen.
| Hersteller | Microchip Technology |
|---|---|
| Montageart | Through Hole |
| Product Status | Active |
| Reverse Recovery Time (trr) | 0 ns |
| Technologie | SiC (Silicon Carbide) Schottky |
| Voltage - DC Reverse (Vr) (Max) | 3300 V |
|---|---|
| Current - Average Rectified (Io) | 30A |
| Geschwindigkeit | No Recovery Time > 500mA (Io) |
| Gehäuse | Tube |
|---|---|
| Package / Case | TO-247-2 |
| Hersteller-Gehäuse | TO-247 |