Allgemein
| Hersteller | Microchip Technology |
|---|---|
| Montageart | Surface Mount |
| Product Status | Active |
| Reverse Recovery Time (trr) | 30 ns |
| Technologie | Standard |
Technische Spezifikationen
Strukturierte elektrische, mechanische und umweltbezogene Parameter aus importierten Produktattributen.
Elektrisch
| Voltage - DC Reverse (Vr) (Max) | 440 V |
|---|---|
| Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If | 1.35 V @ 2 A |
| Current - Average Rectified (Io) | 1.75A |
| Current - Reverse Leakage @ Vr | 2 µA @ 440 V |
| Geschwindigkeit | Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io) |
Mechanisch
| Gehäuse | Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) |
|---|---|
| Package / Case | SQ-MELF, B |
| Hersteller-Gehäuse | E-MELF |
Umwelt
| Operating Temperature - Junction | -65°C ~ 150°C |
|---|