Allgemein
| Capacitance @ Vr, F | 1835pF @ 1V, 1MHz |
|---|---|
| Hersteller | GeneSiC Semiconductor |
| Montageart | Through Hole |
| Product Status | Active |
| Reverse Recovery Time (trr) | 0 ns |
| Serie | SiC Schottky MPS™ |
| Technologie | SiC (Silicon Carbide) Schottky |
Technische Spezifikationen
Strukturierte elektrische, mechanische und umweltbezogene Parameter aus importierten Produktattributen.
Elektrisch
| Voltage - DC Reverse (Vr) (Max) | 1200 V |
|---|---|
| Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If | 1.8 V @ 50 A |
| Current - Average Rectified (Io) | 92A |
| Current - Reverse Leakage @ Vr | 15 µA @ 1200 V |
| Geschwindigkeit | No Recovery Time > 500mA (Io) |
Mechanisch
| Gehäuse | Tube |
|---|---|
| Package / Case | TO-247-2 |
| Hersteller-Gehäuse | TO-247-2 |
Umwelt
| Operating Temperature - Junction | -55°C ~ 175°C |
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