Allgemein
| Konfiguration | Half Bridge |
|---|---|
| Hersteller | Fairchild Semiconductor |
| Montageart | Through Hole |
| Product Status | Obsolete |
| Serie | SPM® |
| Typ | IGBT |
Technische Spezifikationen
Strukturierte elektrische, mechanische und umweltbezogene Parameter aus importierten Produktattributen.
Elektrisch
| Voltage | 300 V |
|---|---|
| Voltage - Isolation | 1500Vrms |
| Current | 180 A |
Mechanisch
| Gehäuse | Tray |
|---|---|
| Package / Case | 19-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |