Allgemein
| Hersteller | Diotec Semiconductor |
|---|---|
| Montageart | Surface Mount |
| Verpackung | Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) |
| Teilestatus | Aktiv |
| Reverse Recovery Time (trr) | 500 ns |
| Technologie | Standard |
Technische Spezifikationen
Strukturierte elektrische, mechanische und umweltbezogene Parameter aus importierten Produktattributen.
Elektrisch
| Voltage - DC Reverse (Vr) (Max) | 2000 V |
|---|---|
| Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If | 1.8 V @ 2 A |
| Current - Average Rectified (Io) | 2A |
| Current - Reverse Leakage @ Vr | 5 µA @ 2000 V |
| Geschwindigkeit | Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io) |
Mechanisch
| Package / Case | DO-213AB, MELF |
|---|---|
| Hersteller-Gehäuse | DO-213AB (MELF) |
Umwelt
| Operating Temperature - Junction | -50°C ~ 175°C |
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