Allgemein
| Funktion | TDM-over-Packet (TDMoP) |
|---|---|
| Basis-Teilenummer | DS34S132 |
| Schnittstelle | TDMoP |
| Hersteller | Analog Devices Inc./Maxim Integrated |
| Montageart | Surface Mount |
| Product Status | Active |
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
DS34S132GNA2+
DatenblattAnalog & Leistungselektronik
IC TELECOM INTERFACE 676TEPBGA
Technische Spezifikationen
Strukturierte elektrische, mechanische und umweltbezogene Parameter aus importierten Produktattributen.
Elektrisch
| Versorgungsspannung | 1.8V, 3.3V |
|---|---|
| Anzahl Schaltungen | 1 |
Mechanisch
| Gehäuse | Tray |
|---|---|
| Package / Case | 676-BGA |
| Hersteller-Gehäuse | 676-TEPBGA (27x27) |
Umwelt
| Betriebstemperatur | -40°C~85°C |
|---|