Качество
Контроль
Хендатроник
Отдел контроля качества
Третья сторона
Детекторное учреждение
Визуальный осмотр
Визуальный осмотр обычно подразумевает проверку внешнего вида, маркировки и площадок корпуса чипа с целью обеспечения качества и надежности корпуса чипа.
Функциональное тестирование
Функциональное тестирование — это тестирование каждого функционального блока чипа, чтобы убедиться, что функции и производительность чипа соответствуют проектным требованиям.
Рентгеновский контроль
Рентгеновский контроль — это метод неразрушающего контроля, в котором для проверки чипа используется рентгеновское излучение. Этот метод тестирования позволяет определить качество и надежность чипа путем проверки паяных соединений, соединений проводов и других внутренних соединений. Рентгеновский контроль также можно использовать для проверки соответствия упаковки и структуры чипа проектным требованиям, а также для обнаружения любых дефектов и отклонений.
У нас есть собственный отдел контроля качества (QC), а также несколько сторонних институтов по обнаружению, с которыми мы сотрудничаем. Эти учреждения предоставляют такие услуги, как визуальный осмотр, функциональное тестирование, рентгеновский контроль, декапсуляция штампа и другие.
Декапсуляция матрицы
Декапсуляция кристалла подразумевает удаление упаковочного материала чипа с помощью химического травления или других методов с целью наблюдения и проверки внутренней структуры чипа. Этот метод тестирования обычно используется для определения внутренней структуры, соединений проводов и других деталей чипа, чтобы гарантировать его нормальную работу и надежность.
Внешний осмотр упаковки
Внешняя проверка упаковки подразумевает визуальный осмотр внешнего вида чипа на наличие повреждений, износа, коррозии и других проблем. Это один из самых основных методов тестирования чипов, который можно использовать для первоначального определения качества и надежности чипа.
Электронно-микроскопический контроль
Электронно-микроскопическая проверка подразумевает использование электронного микроскопа для наблюдения и тестирования чипа с целью обнаружения микроструктуры и характеристик материала внутри чипа. Электронный микроскоп имеет высокое увеличение и разрешение, что позволяет обнаруживать небольшие дефекты материала, структурные отклонения и проблемы с производительностью. Этот метод тестирования часто используется для определения кристаллической структуры, соединений цепей, металлической структуры и упаковочных материалов внутри чипа, чтобы гарантировать его нормальную работу и надежность.