Qualität
Kontrolle
Hendatronic
QC-Abteilung
Dritte Seite
Erkennungseinrichtung
Visuelle Inspektion
Unter visueller Inspektion versteht man im Allgemeinen die Inspektion des Erscheinungsbilds, der Markierungen und der Pads des Chip-Pakets, um die Qualität und Zuverlässigkeit des Chip-Pakets sicherzustellen.
Funktionsprüfung
Unter Funktionstests versteht man das Testen jeder Funktionseinheit des Chips, um sicherzustellen, dass die Funktionen und die Leistung des Chips den Designanforderungen entsprechen.
Röntgeninspektion
Die Röntgeninspektion ist eine zerstörungsfreie Prüfmethode, bei der der Chip mithilfe von Röntgenstrahlung geprüft wird. Mit dieser Prüfmethode können die Qualität und Zuverlässigkeit des Chips durch Prüfung der Lötstellen, Drahtverbindungen und anderer interner Verbindungen festgestellt werden. Mithilfe der Röntgeninspektion kann auch überprüft werden, ob Verpackung und Struktur des Chips den Designanforderungen entsprechen, sowie um etwaige Defekte und Anomalien zu erkennen.
Wir verfügen über eine eigene Qualitätskontrollabteilung (QC) sowie über mehrere externe Prüfinstitute, mit denen wir zusammenarbeiten. Diese Institute bieten Dienstleistungen wie Sichtprüfung, Funktionsprüfung, Röntgeninspektion, Chipentkapselung und mehr an.
Die Entkapselung
Unter Die-Dekapselung versteht man das Entfernen des Chip-Verpackungsmaterials durch chemisches Ätzen oder andere Methoden, um die innere Struktur des Chips zu beobachten und zu testen. Diese Testmethode wird normalerweise verwendet, um die innere Struktur, die Drahtverbindungen und andere Details des Chips zu erkennen und so dessen normalen Betrieb und Zuverlässigkeit sicherzustellen.
Äußere Verpackungsinspektion
Bei der Außengehäuseinspektion handelt es sich um eine Sichtprüfung, bei der das Erscheinungsbild des Chips auf Beschädigungen, Verschleiß, Korrosion und andere Probleme geprüft wird. Dies ist eine der grundlegendsten Testmethoden beim Chiptest und kann verwendet werden, um zunächst die Qualität und Zuverlässigkeit des Chips zu bestimmen.
Elektronenmikroskopische Untersuchung
Bei der Elektronenmikroskop-Inspektion wird ein Elektronenmikroskop verwendet, um den Chip zu beobachten und zu testen, um die Mikrostruktur und Materialeigenschaften im Inneren des Chips zu erkennen. Das Elektronenmikroskop hat eine hohe Vergrößerung und Auflösung, wodurch kleine Materialfehler, Strukturanomalien und Leistungsprobleme erkannt werden können. Diese Testmethode wird häufig verwendet, um die Kristallstruktur, Schaltungsverbindungen, Metallstruktur und Verpackungsmaterialien im Inneren des Chips zu erkennen und so dessen normalen Betrieb und Zuverlässigkeit sicherzustellen.